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英伟达发布Blackwell Ultra和Rubin人工智能芯片


要点:

  首席执行官黄仁勋公布了将于今年下半年推出的芯片系列Blackwell Ultra,以及该公司预计于2026年推出的下一代图形处理单元(GPU)VeraRubin。

  黄仁勋表示:“在过去的一年里,几乎全世界都参与了进来。人工智能的计算需求和规模定律更具弹性,实际上,它正在超高速发展。”

  中国(CN)的DeepSeek R1模型在1月发布时可能让英伟达的投资者感到担忧,但英伟达已经接纳了这款模型。并使用该模型来对其几款新产品进行基准测试。

   

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 (美国股指期货)道指频道编辑张立东 | 市场矩阵 | 原创内容

编辑:张立东  发布时间:2025.3.19 02:35

英伟达(Nvidia)周二在其年度GPU技术大会(GTC)上发布了用于构建和部署人工智能(AI)模型的新芯片。

首席执行官黄仁勋公布了将于今年下半年推出的芯片系列BlackwellUltra,以及该公司预计于2026年推出的下一代图形处理单元(GPU)VeraRubin。

自从2022年末OpenAIChatGPT发布,改变了英伟达的业务格局以来,该公司的销售额增长了六倍多。这是因为其“大型GPU”在开发先进人工智能(这一过程称为训练)的市场中占据了大部分份额。

软件开发者和投资者正密切关注该公司的新芯片,看它们是否能提供足够的额外性能和效率,以说服英伟达最大的终端客户 - - 包括微软(Microsoft)、谷歌(Alphabet)和亚马逊(Amazon)等云服务公司,继续投入数十亿美元来构建基于英伟达芯片的数据中心。

黄仁勋表示:“在过去的一年里,几乎全世界都参与了进来。人工智能的计算需求和规模定律更具弹性,实际上,它正在超高速发展。”

周二的发布也是对英伟达新的年度发布节奏的一次检验。该公司正努力每年发布新的芯片系列。在人工智能热潮之前,英伟达每隔一年发布一次新的芯片架构。

在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会也是英伟达展示实力的一个机会。

这次大会是自疫情以来英伟达举办的第二次线下会议,25000名与会者和数百家公司参加了这次会议。其中包括Waymo、微软和福特等公司。通用汽车也宣布将在其下一代汽车中使用英伟达的服务。

英伟达周二表示,Rubin之后的芯片架构将以物理学家理查德·费曼的名字命名,延续了该公司以科学家名字命名芯片系列的传统。根据黄仁勋展示的幻灯片,英伟达的费曼芯片预计将于2028年推出。

英伟达还将在大会上展示其其他产品和服务。

例如,英伟达宣布推出使用其芯片的新型笔记本电脑和台式机,包括两款专注于人工智能的个人电脑DGXSpark和DGXStation,它们能够运行如Llama或DeepSeek等大型人工智能模型。该公司还宣布对其用于将数百甚至数千个GPU连接在一起使其协同工作的网络部件进行了更新,同时推出了一款名为Dynamo的软件包,帮助用户最大限度地发挥芯片的性能。

Vera Rubin

英伟达预计将于2026年下半年开始推出其下一代GPU系列的系统。

该系统有两个主要组件:一个名为Vera的中央处理器(CPU)和一个名为Rubin的新型GPU设计。它以天文学家维拉·鲁宾的名字命名。

英伟达表示,Vera是该公司的首个定制CPU设计,基于其名为“奥林匹斯(Olympus)”的核心设计。

此前,当英伟达需要CPU时,使用的是来自安谋控股(Arm)的现成设计。像高通(Qualcomm)和苹果(Apple)这样开发了定制Arm核心设计的公司表示,定制设计可以更贴合需求,并释放出更好的性能。

该公司称,定制的Vera设计的速度将是去年GraceBlackwell芯片中使用的CPU的两倍。

当与Vera搭配使用时,Rubin在进行推理时的运算能力可达每秒50千万亿次浮点运算,是该公司目前Blackwell芯片运算能力的两倍多。Rubin还可以支持高达288GB的快速内存,这是人工智能开发者关注的核心规格之一。

英伟达还对其所谓的GPU进行了一项改变。英伟达表示,Rubin实际上是两个GPU。

目前市场上的BlackwellGPU实际上是由两个独立的芯片组装在一起并作为一个芯片工作的。

从Rubin开始,英伟达表示,当它将两个或更多的芯片内核组合成一个芯片时,会将它们称为独立的GPU。2027年下半年,英伟达计划推出一款名为“RubinNext”的芯片,它将四个芯片内核组合成一个芯片,使Rubin的速度翻倍,英伟达会将其称为四个GPU。

英伟达称,该芯片将安装在一个名为VeraRubinNVL144的机架中。英伟达之前版本的机架被称为NVL72。

Blackwell Ultra

英伟达还宣布了其Blackwell系列芯片的新版本,名为Blackwell Ultra。

该公司在一次简报中表示,这款芯片每秒能够生成更多的“令牌”,这意味着与前代芯片相比,它能在相同的时间内生成更多的内容。

英伟达表示,这意味着云服务提供商可以使用Blackwell Ultra为对时间敏感的应用提供高端人工智能服务,使他们从新芯片中获得的收入可能是2023年推出的Hopper一代芯片的50倍之多。

Blackwell Ultra将有两种版本:一种是与英伟达的ArmCPU配对的版本,另一种是仅包含GPU的版本,名为B300。它还将有单服务器刀片中包含八个GPU的版本,以及一个装有72个Blackwell芯片的机架版本。

英伟达称,全球前四大云服务公司部署的Blackwell芯片数量是Hopper芯片的三倍。

DeepSeek

中国(CN)的DeepSeek R1模型在1月发布时可能让英伟达的投资者感到担忧,但英伟达已经接纳了这款模型。这家芯片制造商将使用该模型来对其几款新产品进行基准测试。

许多人工智能观察人士表示,据报道,零一万物的模型所需的芯片数量比美国制造的模型少,这对英伟达的业务构成了威胁。

但黄仁勋在今年早些时候表示,零一万物实际上对英伟达来说是个好兆头。这是因为零一万物使用了一种称为“推理”的过程,该过程需要更多的计算能力来为用户提供更好的答案。

英伟达表示,新的BlackwellUltra芯片更适合推理模型。

英伟达开发的芯片能更高效地进行推理,所以当新的推理模型在部署时需要更多的计算能力时,英伟达的芯片将能够应对。

黄仁勋表示:“在过去的两到三年里,人工智能领域发生了一项重大突破,一项根本性的进步。我们称之为自主人工智能。它能够思考如何回答问题或如何解决问题道指频道 >>

 


主题:美国股市前景展望  | 新闻源:CNBC


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